Network
PATRIOT BEKASI - Samsung diduga akam mengenalkan ponsel lipat generasi ke-6 mereka dalam acara Galaxy Unpacked di Paris, Prancis, pada 10 Juli mendatang. Namun, tidak hanya ponsel lipat Galaxy Z Flip 6 dan Fold 6 yang debut, melainkan juga Galaxy Buds 3, serta Galaxy Ring yang sudah lama dinantikan.
Lebih lanjut, sudah ada beberapa bocoran mengenai ponsel lipat Samsung Galaxy Z Flip 6. Akan tetapi, baru-baru ini beredar bocoran render yang menampilkan desain kisi-kisi speaker perangkat tersebut.
Tampak dalam render desain itu, bagian speaker ponsel ini telah diperbarui serta disematkan modul kamera yang lebih besar.
Di sisi lain, bocoran desain yang muncul menjelang Galaxy Unpacked ini juga terlihat casing pelindung Samsung Galaxy Z Flip 6 dari pihak ketiga.
Baca Juga: Bocoran Perangkat Lipat Apple, MacBook Lipat 20,3 inci akan Rilis, Layar dari Samsung?
Lebih jelasnya, hanya ada beberapa perubahan desain kecil yang ditawarkan oleh ponsel lipat generasi ke-6 ini.
Di sisi lain, pada render Galaxy Z Flip 6 menunjukkan tepi bingkai yang lebih tajam dibandingkan dengan Galaxy Z Flip 5.
Tidak hanya itu, perubahan desain lain yang terlihat mirip dengan seri Galaxy S24 pun tampak pada gambar bocoran ini, kisi-kisi speaker.
